安徽大学集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-半导体器件加工设备采购项目的合同（第2包）

一、合同编号： 349****点击查看****点击查看921000212

二、合同名称： ****点击查看集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-半导体器件加工设备采购项目的合同（第2包）

三、项目编号： ****点击查看

四、项目名称： ****点击查看集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-半导体器件加工设备采购项目

五、合同主体

采购人（甲方）： ****点击查看

地 址： **市**路111号

联系方式：0551-****点击查看1283

供应商（乙方）：****点击查看

地 址：****点击查看市**区

联系方式：180****点击查看7505

六、合同主要信息

主要标的名称：半导体器件加工设备

规格型号（或服务要求）：SB2-SM

主要标的数量：1.00

主要标的单价：****点击查看3980.00

合同金额： 1075.398000万元

履约期限、地点等简要信息：****点击查看,180日历日

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2026-09-18

八、合同公告日期： 2026-09-21

九、其他补充事宜：

附件：