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历史招中标信息32542条
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| ****点击查看集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-半导体器件加工设备采购项目 | |
| 项目所在采购意向： | |
| 采购单位： | ****点击查看 |
| 采购项目名称： | ****点击查看集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-半导体器件加工设备采购项目 |
| 预算金额： | 3505.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： | 本设备采购项目用于半导体器件的加工，应用于功率器件、存储器件、传感器、光电器件等领域。包括氧化扩散LPCVD系统、高精度外延生长系统、高能量离子注入机、高精度倒装芯片键合机与底部填充系统、激光植球机等及相关附属设备和伴随服务。采购标的需符合国家相关标准，质量合格；供货方针对本项目提供原厂售后服务，免费服务时限不少于2年，同时提供原厂商不少于3天的系统培训，确保用户能够掌握软硬件及系统的正常使用和操作，同时能够确保受训人员具备设备的日常维护及保养能力。 |
| 预计采购时间： | 2026-05 |
| 备注： | 不专门面向中小企业采购：按照本办法规定预留采购份额无法确保充分供应、充分竞争，****点击查看政府采购目标实现的情形 |
本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
基本情况
上次中标企业: 合肥****公司
潜在竞争对手: 共
121
个, 其中与甲方合作关系紧密的
2 家
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