晶圆清洗活化键合系统-西安交通大学-政府采购意向

采购意向陕西 - 西安 - 西安

发布于 2025-06-04

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西安交通大学

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晶圆清洗活化键合系统
项目所在采购意向：
采购单位：	****点击查看
采购项目名称：	晶圆清洗活化键合系统
预算金额：	950.000000万元(人民币)
采购品目：	A****点击查看9900其他仪器仪表
采购需求概况：	本项目采购晶圆清洗活化键合系统（包含兆声清洗机1台、真空等离子体活化机1台、真空晶圆键合机1台）主要用于实现POI（压电材料-绝缘体复合结构）晶圆的精密制造工艺全流程功能。通过兆声清洗机高效去除晶圆表面纳米级颗粒及有机残留，避免传统超声清洗对压电材料的物理损伤；真空等离子体活化机则需实现晶圆表面原子级清洁和化学键激活，提升键合界面能；真空晶圆键合机在高真空环境下完成晶圆常温键合，确保界面无气泡、高均匀性。
预计采购时间：	****点击查看
备注：