聊城大学光电芯片参数数据包-聊城大学-政府采购意向

序号

采购项目名称

采购需求概况

预算金额

（万元）

拟面向中小企业预留

预计采购时间

（填写到月）

备注

1

****点击查看软硬件联合仿真模块集成

本项目需实现电磁学仿真模块（如HFSS）与ADS等效电路模型的数据耦合，使用插值扫频模式进行运算，联合仿真天线、电极.（如：传输损耗S21 和特征阻抗 Z0）等性能。设计仿真数据和计算结果可视化工具，提供多于10个的物理场联合仿真用案例，实现参数优化迭代分析工具，实现动态的芯片性能预测模型。

95.000000

是

2

****点击查看光电芯片参数数据包

可配置化参数数据包，支撑仿真模块调用，结构化存储光探测器（如：入射功率、光电流）、吸收器等器件的设计结构参数/材料属性/性能基准数据等，开发参数配置引擎（支持GUI界面动态修改数据项，如如材料折射率、几何尺寸），能够供仿真模块实时调取数据，提供20个以上物理场联合仿真案例。

130.000000

是

3

****点击查看光电联合仿真计算模块

光学/电学联合仿真计算模块，通过光学仿真模块（如Lumerical）进行模拟及计算，建立光电流/光功率数值模型，通过电学仿真及计算进行带宽响应频率建模，支持非线性分析，能够进行光-电信号转换效率模拟，提供一种光电联合仿真案例测试案例，实现AI驱动的芯片性能预测模型，提供15个以上光电联合仿真计算案例。

115.000000

是