南京航空航天大学
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高频高可靠性电力电子封装测试平台 | |
项目所在采购意向: | |
采购单位: | ****点击查看 |
采购项目名称: | 高频高可靠性电力电子封装测试平台 |
预算金额: | 498.000000万元(人民币) |
采购品目: | A****点击查看9900 其他电气设备,A****点击查看0204 半导体器件参数测量仪 |
采购需求概况 : | 平台名称:高频高可靠性电力电子封装测试平台。 主要功能:高频高可靠性电力电子封装测试平台需要对宽禁带功率器件、智能功率模块等实现自动化贴片,超声端子焊接,铝线焊接,引线拉力测试,以及样品表面清洁、涂敷,此外平台还需要实现对塑封集成电路IC、IGBT大功率模组,各型电容、以及铜基板器件进行无损检测,分析器件内部的分层、裂缝、空洞等缺陷。 |
预计采购时间: | ****点击查看 |
备注: |
本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。