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三维集成封装结构函数分析仪-中国科学院微电子研究所-政府采购意向

三维集成封装结构函数分析仪-中国科学院微电子研究所-政府采购意向

采购意向 北京 - 北京 - 北京
发布于 2025-04-14

招标详情

中国科学院微电子研究所
企业详情 >相似采购商 >
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****点击查看2025年10至11月政府采购意向-三维集成封装结构函数分析仪 详细情况
三维集成封装结构函数分析仪
项目所在采购意向： ****点击查看2025年10至11月政府采购意向
采购单位： ****点击查看
采购项目名称： 三维集成封装结构函数分析仪
预算金额： 198.000000万元(人民币)
采购品目：
A****点击查看0416-热分析仪
采购需求概况 ：
采购标的需实现的主要功能或者目标：主要用来测量三维异质异构集成封装的结温数据、热阻数据、积分结构函数、微分结构函数、脉冲热阻、频域响应曲线，能够输出待测器件的热阻热容网络模型等，通过结构函数评估三维异质异构集成关键界面的界面热阻，基板埋入芯片的结-壳热阻。
预计采购时间： ****点击查看
备注：

本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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关键词
政府

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