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| ****点击查看“大交通”基础研究分析测试共享平台第（6）批（大功率半导体器件封装与可靠性测试子平台）采购 | |
| 项目所在采购意向： | |
| 采购单位： | ****点击查看 |
| 采购项目名称： | ****点击查看“大交通”基础研究分析测试共享平台第（6）批（大功率半导体器件封装与可靠性测试子平台）采购 |
| 预算金额： | 1137.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A****点击查看0205记录电表、电磁示波器,A****点击查看0602动力测试仪器,A****点击查看0506微波阻抗参数计量标准器具,A****点击查看1118扫描仪 |
| 采购需求概况 ： | 采购项目名称：****点击查看“大交通”基础研究分析测试共享平台第（6）批（大功率半导体器件封装与可靠性测试子平台）。主要采购内容：高温真空焊（1台套）、等离子清洗机（1台套）、铝线键合机（1台套）、X-ray（1台套）、超声波扫描仪（1台套）、推拉力测试仪（1台套）、中压功率器件分析仪（1台套）、芯片探针台（1台套）、激光开盖机（1台套）、阻抗分析仪（1台套）、网络分析仪（1台套）、热效应快速测试平台（1台套）、功率器件循环老化系统（1台套）、高温反偏老化测试系统（1台套）、高温动态反偏老化测试系统（1台套）、高温动态栅偏老化测试系统（1台套）、示波器（1台套）、光隔离探头（2台套）、大功率电源（1台套）。质量要求：满足功率器件封装与测试相关教学与科研要求。最晚交货时间预计在2025年11月。设备应具备优良的技术性能和稳定性，满足国家或行业标准，符合节能环保要求。供应商需提供完善的售后保障，包括及时的维修响应、技术支持和操作培训。设备应符合国家安全和环保标准，具备必要的防护功能，确保人员和环境安全。安装完成后，供应商应提供现场培训，确保操作人员熟练掌握设备使用方法。 |
| 预计采购时间： | ****点击查看 |
| 备注： | |
本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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