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****点击查看光芯片仿真软件采购项目 | |
项目所在采购意向: | |
采购单位: | ****点击查看 |
采购项目名称: | ****点击查看光芯片仿真软件采购项目 |
预算金额: | 200.000000万元(人民币) |
采购品目: | |
采购需求概况 : | 光芯片仿真软件1套: 1.仿真半导体、光子晶体的面入射、面发射、边发射、边入射模型; 2.计算仿真垂直入射的探测器内部的光驻波、光衰减和光电效应; 3.仿真边发射LD芯片的结构、性能、工艺; 4.仿真波导探测器芯片的结构性能工艺 5.仿真芯片内部的热产生、热分布、材料参数的温度变化、热传导和波导模式变化的自洽计算 6.FP激光器2D结构模拟、包含量子点结构、深量子井系统载流子传输机带内/丹姐隧穿计算,量子斯达克效应与电光热基本方程的自洽耦合计算 |
预计采购时间: | ****点击查看 |
备注: |
本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。