芯片热管理分析系统-政府采购意向

一、合同编号： 招设2024A00181

二、合同名称： 芯片热管理分析系统

三、项目编号： ****点击查看

四、项目名称： 芯片热管理分析系统

五、合同主体

采购人（甲方）： ****点击查看

地 址： **

联系方式：137****点击查看3346

供应商（乙方）：****点击查看

地 址：中国（**）自由贸易试****点击查看工业园区金鸡湖大道99号**纳米城1幢505、507

联系方式： 186****点击查看9959

六、合同主要信息

主要标的名称：芯片热管理分析系统

规格型号（或服务要求）：见合同

主要标的数量：1

主要标的单价：****点击查看500.00

合同金额： 118.950000万元

履约期限、地点等简要信息：见合同

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2024-12-16

八、合同公告日期： 2025-02-19

九、其他补充事宜：

附件：