北京科技大学光电集成芯片多维度性能测试系统-北京科技大学-政府采购意向

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（一）采购标的名称：光电集成芯片多维度性能测试系统 （二）采购标需实现的主要功能或者目标 光电集成芯片多维度性能测试系统包括太赫兹频段探测模块、超高范围变温测试模块、黑体辐射探测模块、全波段真空环境光电流测试模块和超快光响应测试模块，级联后可实现太赫兹频段的变温光电性能测试；以黑体作为辐射源从而复现红外辐射能量，实现更准确的红外波段的器件/集成芯片的光电测试；低温真空环境下微纳器件的全波段I-V、线偏圆偏激发、光谱响应度、瞬态光电响应、量子效率等光电流测试；瞬态光电响应和高速光电响应测试功能，可记录几十纳秒级的器件响应测试；含单点芯片机械扫描成像模块，可用于测试单像素光电传感器件在图形传感中的应用情况。 （三）采购标的数量：1套 （四）采购标需满足的质量、服务、安全、时限等要求 合同签订并收到预付款或者LC后10个月内交货，自验收合格之日起质保期不少于一年。各项技术参数符合相关国家标准以及采购技术要求。须提供在售全新设备，不得为停产型号或翻新机。