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| ****点击查看园区细分领域建设规划 | |
| 项目所在采购意向： | |
| 采购单位： | ****点击查看 |
| 采购项目名称： | ****点击查看园区细分领域建设规划 |
| 预算金额： | 187.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： | 采购内容:****点击查看园区规划建设，通过调查研究摸底，形成建设方案，总体分为两**面：一是技术行业摸底，二是生产力要素摸底；主要功能或目标:围绕“芯、屏、端、网”四大主导产业，锚定HBM、传感器、硅基LED、OLE D、人工智能终端应用、低轨道卫星通信、光通信。前瞻布局未来赛道，选定量子技术、精密光学系统与制造等细分领域进行技术研究行业摸底、生产力要素摸底。进而明确“突破口”“发力点”，为梯度培育****点击查看园区重点硬核企业提供支撑。；需满足的要求:一是技术行业摸底：按照“全球-**-成渝摸底细分领域产业情况、核心技术难点攻关点，摸底产业链上下游市场需求、摸清我区当前细分领域产业基础、市场占比、行业前景，明确“突破口”“发力点”。 二是生产力要素摸底：通过开展行业资料调研总结及产业链知识建模，摸清电子信息主导产业以及重点产业领域在**高新区集聚分布的本地企业名录清单（包括企业情况、发展动态、研发实力、技术储备、产业企业有产学研**的高校与人才团队清单及排名等），基于清单摸底企业生产力要素，为梯度培育****点击查看园区重点硬核企业提供支撑。。 |
| 预计采购时间： | ****点击查看 |
| 备注： | 无 |
本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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