北京科技大学晶圆级数字电路综合电学性能测试系统-北京科技大学-政府采购意向

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（一）采购标的名称：晶圆级数字电路综合电学性能测试系统 （二）采购标需实现的主要功能或者目标 晶圆级数字电路综合电学性能测试系统包括半导体参数分析仪、开关矩阵和低频噪声测试系统。半导体参数分析仪通过向半导体器件施加高度可控的电压或电流激励，并同步精确测量其响应电流或电压精确表征器件的直流和瞬态电学特性，其测试电流的水平可低至fA级别。开关矩阵通过计算机控制自动切换信号通路，将测试**的多个引脚按需连接，实现测试自动化与高效复用。低频噪声测试系统通过为待测器件提供稳定偏置电压/电流，提取其输出端在低频段的微小电流或电压波动信号。该系统级联后可实现：基础芯片速度验证、运作模式测试和老化测试；晶圆级芯片的直流测试、交流测试以及功能测试；电路内部半导体元件的电学参数测试，如基础IV测试、脉冲IV测试以及1/f低频噪声测试等，为8英寸及以上规模集成电路的电学性能系统性测试分析提供坚实基础。 （三）采购标的数量：1套 （四）采购标需满足的质量、服务、安全、时限等要求 合同签订并收到预付款或者LC后10个月内交货，自验收合格之日起质保期不少于一年。各项技术参数符合相关国家标准以及采购技术要求。须提供在售全新设备，不得为停产型号或翻新机。