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为紧跟电子信息产业发展步伐，深化教育教学改革，加强学生工程实践与创新能力培养，我校拟规划建设一个技术领先、功能完善、面向应用的电子信息技术实训室。现面向社会公开征集建设方案，诚挚欢迎具有相关资****点击查看事业单位积极参与，献计献策。
一、 项目背景与目标
电子信息产业是国民经济的战略性、基础性和先导性产业。为满足行业对高素质技术技能人才的需求，提升学生在电路设计、系统开发、设备调试及新技术应用等方面的综合能力，本项目建设目标如下。
****点击查看中心：满足职业教育专业教学标准（2025年修订）要求，支撑电路基础、模拟/数字电子技术、PCB设计、嵌入式系统开发（ARM/STM32等）、传感器应用、信号处理、通信原理（5G/物联网）、FPGA开发等核心课程的教学、实验与实训。
（二）项目开发平台：提供从概念设计、仿真验证、PCB制板（含小型快速制板设备）、焊接组装到程序烧录、系统调试的全流程项目开发环境。
（三****点击查看基地：支持电子设计竞赛、职业技能等级认证（“1+X”证书）、行业认证培训及考核。
（四）技术创新孵化器：为师生开展电子技术创新、产品原型开发、产学研项目提供平台支持。
（五）服务地方经济建设：满足**市企业电子信息类相关培训等技术服务需求。
二、 征集内容
应征方案需包含但不限于以下内容：
（一）总体规划设计：实训室整体布局规划（可分为基础技能区、综合创新区、制板区、调试区等）、工位设计、环境文化建设、安全与静电防护方案。
（二）硬件设备配置方案：
1.基础实训设备：数字示波器、函数信号发生器、频谱分析仪、直流稳压电源、数字万用表等通用测试测量仪器。
2.核心开发平台：嵌入式开发平台（多种架构）、FPGA/CPLD开发板、物联网创新实训平台（含多种传感与通信模块）、通信原理实验箱、高频电子实验箱等。
3.设计与制板设备：高性能计算机（安装相关设计软件）、小型快速PCB制板机、孔金属化设备、****点击查看工作站、元器件存储管理系统等。
4.配套工具与安全设备：工具套装、静电防护设备、通风系统等。
（请提供详细设备选型、技术参数、数量及预算估算）
（三）软件平台方案：电路设计与仿真软件、嵌入式系统开发软件、FPGA开发软件、编程语言编译器、物联网云平台接入工具等。
（四）课程与教学**包：与所提供硬件平台相匹配的实训项目库、课程大纲、实验指导书、项目案例源码、教学视频、课件及考核标准等。
（五）师资培训与技术支持：提供设备使用、课程**应用的师资培训计划及长期的技术支持、维护升级服务承诺。
（六）实施与保障方案：详细的建设流程、周期安排、预算分项明细、售后服务（保修期、响应时间、维修服务）等。
三、 资质要求
（一）应征单位须为中华人民**国境内注册的独立法人企业，具有合法有效的营业执照，经营范围包含电子、仪器仪表、教育装备等相关内容。
（二）应征单位须具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度，近三年内在经营活动中无重大违法记录。
（三）应征单位须具备类似的电子信息技术类实训室整体解决方案或核心设备供应的成功案例（请提供相关证明）。
（四）应征单位应拥有专业的技术支持团队，能提供持续的技术咨询和售后服务。
四、方案评审与后续安排
（一）征集单位将组织专家评审组对收到的方案进行评审。评审标准将主要依据方案的先进性、实用性、安全性、系统性、可扩展性、性价比以及供应商资质和服务能力。
（二）评审过程可能包括方案初评、现场演示或答辩（如需）、供应商考察（如需）等环节。
（三）评审结果不作为最终采购承诺。征集单位有权根据评审情况，选择最优方案或融合多家方案的优点作为后续正式招标采购或谈判的依据，也可能自行设计建设方案。
（四）征集单位不承担供应商准备方案所发生的任何费用。
（五）征集单位不保证一定采纳本次征集到的方案或与任何供应商**。
（六）征集单位对本次征集活动拥有最终解释权。
五、征集时间及方式
（一）征集时间
2025年8月28日—9月8日下午18：00前
（二）递交方式
电子资料：将扫描件（加盖公章）及可编辑的Word或Excel版本发送至邮箱****点击查看@126.com，邮件主题统一命名为“[公司名称]-[项目名称]方案征集资料”。
六、 联系方式
联系人：李艳
联系电话：187****点击查看3581
电子邮箱：****点击查看@126.com
衷心感谢各单位的支持与参与！我们期待您的专业方案。特此公告。
****点击查看
2025年8月27日
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