天津大学 - 竞价结果公告(CB100562020000017)

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发布于 2025-05-07
西安****公司
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历史招中标信息历史招中标信息38616条

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****点击查看 - 竞价结果公告(****点击查看
发布时间:2025-05-07 14:42:10
申购单号: ****点击查看
申购主题: 射频集成电路测试探针
采购单位: ****点击查看
竞价开始时间: 2020-03-13 11:03:11
竞价截至时间: 2020-04-14 14:00:00
币种: 人民币
付款方式: 货到验收合格后付款
备注说明:
质疑说明: 如果对成交结果有异议,请在发布成交结果之日起三个工作日内向采购单位提出质疑
成交总额: 126000.00
送货时间: 合同签订后7天内送达
安装要求: 免费上门安装(含材料费)
收货地址:
采购项 品牌 单项预算 成交单价 质保及售后服务 技术参数 数量 型号 成交总价 成交供应商
射频集成电路测试探针 cascade 126000.00 按行业标准提供服务 主要参数及技术指标: 1) Formfactor射频探针Infinity系列: 射频67G测试探针:插入损耗小于1.1dB,回波损耗小于16dB,重复性一致性低于-60dB,最大可支持500mA电流,可兼容-65℃测试,接触电阻小于0.02Ω,最小可兼容测试Pad尺寸25 x 35 μm; 2) Formfactor 射频GSG校准片:支持LRM校准、TOSM等测试,超过26个可用GSG射频校准结构,可校准到67G; 3) Formfactor 直流探卡:5针尖和7针尖直流探卡,针尖材质为BeCu合金,可兼容50V测试,尺寸小巧,长宽小于5.4*5.1cm,可直接安装在RF定位器前端方便拆卸; 1.0 cascade 126000.00 ****点击查看
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