芯片加工等离子体环境传感开发套件

芯片加工等离子体环境传感开发套件

发布于 2024-10-12

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北京理工大学
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芯片加工等离子体环境传感开发套件
项目所在采购意向: ****点击查看2024年11月政府采购意向
采购单位: ****点击查看
采购项目名称: 芯片加工等离子体环境传感开发套件
预算金额: 150.000000万元(人民币)
采购品目:
A****点击查看0599其他试验机
采购需求概况 :
芯片加工等离子体环境传感开发套件,1套,朗缪尔探针10us/5mm时空分辨率;微波反射天线诊断频率范围2-40GHz;微波测量系统工作频宽不小于40GHz;采集卡1M采样率,8通道;含2-40 GHz多功能信号发生器
预计采购时间: 2024-11
备注:

本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。