MEMS智能磁传感器核心器件中试研发一期工程总承包项目中标结果公示BB2025SQGCZ1171

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历史招中标信息历史招中标信息637条

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项目名称

MEMS智能磁传感器核心器件中试研发一期工程总承包项目

项目编号

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标段名称

MEMS智能磁传感器核心器件中试研发一期工程总承包项目

标段编号

****点击查看1

招标人

****点击查看

项目预算

10257万元

最高限价

10257万元

代理机构

****点击查看

代理机构地址和联系方式

联系电话:0552-****点击查看815 地址:**省**市**大道2595****点击查看科技园城市之门

招标方式

公开招标

评标办法

**工程总承包综合评估法

开标时间

2025年08月05日

计划工期

90日历天

被否决的投标人名称

被否决的依据和原因

中标单位

名 称

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响应招标文件的资格能力

施工:建筑工程施工总承包壹级、机电工程施工总承包壹级,且具有有效的安全生产许可证;设计:电子通信广电行业(电子工程)甲级、建筑行业(建筑工程)甲级。

投标工期

90个日历天

地 址

**市具区路88号

投标报价

设计服务费:10万元,施工工程费下浮率14.18%

项目负责人

张太浪(设计:路媛)

资格证书名称及编号

机电工程专业一级注册建造师(国家一级注册建筑师)

苏132****点击查看****点击查看01062(201****点击查看2254)

技术负责人

王恒

质量

标准

合格

项目负责人获奖

本项目无要求

项目负责人业绩

项目负责人:光伏产业标准化厂房机电安装EPC工程,业绩规模:29706.48万元,时间:2022年6月。 设计负责人:AMOLED 显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目设计,业绩规模:****点击查看10000元,时间:2025年7月。

技术负责人获奖

本项目无要求

技术负责人业绩

本项目无要求

企业获奖

本项目无要求

企业业绩

施工:1、光伏产业标准化厂房机电安装 EPC 工程,业绩规模:****点击查看64800.00元,时间:2022年6月; 2、平板显示及半导体用精密陶瓷备品备件生产项目施工总承包,业绩规模:****点击查看00000元,时间:2023年3月; 3、功率半导体 6 英寸晶圆及器件封测生产线建设项目建设工程施工,业绩规模:****点击查看00000.00元,时间:2023年9月; 4、**华****点击查看公司半导体IDM芯片项目EPC总承包,业绩规模:****点击查看00000元,时间:2022年9月。 设计:AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目设计,业绩规模:****点击查看10000元,时间:2025年7月。

公示时间

2025年08月21日

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