半导体激光透明带打孔设备

一、主要技术参数 1.激光瞄准点可自动移动，具有多种模式的对不同位置自动连续打孔的功能，包括但不限于单点、连续直线多点、连续曲线多点、快速切断等发射模式，可设定并任意调整激光连续打孔路径，可一次鼠标点击完成； 2.CCD像素≥320万，分辨率≥2048×1536，每秒帧数≥40fps； 3.可与同品牌的精子放大系统能够共用同一个CCD以及软件等主要部件，可升级至精子放大系统； 4.马达断电后，无需重新校准号； 5.由激光主机及控制分析软件等组成，激光安全等级≥Class1M； 6.原厂质保：≥3年。 二、主要配置包含红外激光器组件、移动单元、显微镜适配器、25x激光透镜或40x物镜、数码照相机等。 三、交货时间：自合同签订起，90天内交货、安装调试完毕并交付使用。 四、中标人将投标产品免费送货上门、免费安装调试合格，按国家有关产品“三包”规定执行“三包”，提供免费培训并终身维修。