宁夏大学新型半导体信息器件与芯片研究平台建设项目验收报告

宁夏大学新型半导体信息器件与芯片研究平台建设项目验收报告

发布于 2025-09-15
银川****公司
联系人联系人235个

立即查看

可引荐人脉可引荐人脉657人

立即引荐

历史招中标信息历史招中标信息10866条

立即监控

****点击查看新型半导体信息器件与芯片研究平台建设项目验收报告 验收结果公告

一、合同编号:****点击查看0120HT000020

二、合同名称:****点击查看新型半导体信息器件与芯片研究平台建设项目合同

三、项目编号:****点击查看

四、项目名称:****点击查看新型半导体信息器件与芯片研究平台建设项目

五、合同主体

采购人(甲方):****点击查看

地址:****点击查看市**区**山路489号

联系方式:095****点击查看1502

供应商(乙方):****点击查看

地址:**市**东街83号

联系方式:189****点击查看3500

六、合同主要信息

主要标的名称:矢量网格分析仪

规格型号(或服务要求):无

主要标的数量:1

主要标的单价:810000

合同金额:365.200000万元

履约期限、地点等简要信息:****点击查看

采购方式:公开招标

七、验收日期:2025-09-05

八、验收组成员(应当邀请服务对象参与):赵虎、郭中华、匡银虎、马占红、

九、验收意见:合格

十、其他补充事宜: 无