银川****公司
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一、合同编号:****点击查看0120HT000020
二、合同名称:****点击查看新型半导体信息器件与芯片研究平台建设项目合同
三、项目编号:****点击查看
四、项目名称:****点击查看新型半导体信息器件与芯片研究平台建设项目
五、合同主体
采购人(甲方):****点击查看
地址:****点击查看市**区**山路489号
联系方式:095****点击查看1502
供应商(乙方):****点击查看
地址:**市**东街83号
联系方式:189****点击查看3500
六、合同主要信息
主要标的名称:矢量网格分析仪
规格型号(或服务要求):无
主要标的数量:1
主要标的单价:810000
合同金额:365.200000万元
履约期限、地点等简要信息:****点击查看
采购方式:公开招标
七、验收日期:2025-09-05
八、验收组成员(应当邀请服务对象参与):赵虎、郭中华、匡银虎、马占红、
九、验收意见:合格
十、其他补充事宜: 无