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历史招中标信息79064条
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| 定制加工的三维微结构芯片 | 项目编号****点击查看 | |
| 2026-08-21 13:08:59 | 公告截止日期2026-08-24 14:00:00 | |
| ****点击查看 | 付款方式合同签订后30%，到货验收合格后70% | |
| 联系电话 | ||
| 到货时间要求 | 签订合同后30个自然日内 | |
| ￥ 450000.00 | ||
| **市****点击查看 | ||
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 定制加工的三维微结构芯片 | 1 | 批 |
| Femtoprint |
| ￥ 450000.00 |
| 三维微结构芯片分为四种规格： 1.熔融石英材料基底，23*23*0.5mm，28直流电极，1射频电极，xy平面方向加工精度±3um，厚度z方向加工精度±10um，表面粗糙度低于500nm，10片；2. 熔融石英材料基底，15*15*0.5mm，28直流电极，1射频电极，xy平面方向加工精度±3um，厚度z方向加工精度±10um，表面粗糙度低于500nm，10片；3. 熔融石英材料基底，15*15*0.65mm，32直流电极，1射频电极，xy平面方向加工精度±3um，厚度z方向加工精度±10um，表面粗糙度低于500nm，10片；4. 熔融石英材料基底，19*23*0.5mm，60直流电极，1射频电极，xy平面方向加工精度±3um，厚度z方向加工精度±10um，表面粗糙度低于500nm，10片。 |
| 12个月 |
基本情况
上次中标企业: 北京****公司
潜在竞争对手: 共
832
个, 其中与甲方合作关系紧密的
30 家
