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历史招中标信息2755条
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| 激光显微切割系统 | |
| 项目所在采购意向： | |
| 采购单位： | ****点击查看 |
| 采购项目名称： | 激光显微切割系统 |
| 预算金额： | 300.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A****点击查看0399其他光学仪器 |
| 采购需求概况 ： | 拟计划购置激光显微切割系统1台套，该设备需实现单细胞水平超高空间分辨率可精准捕获脑切片中直径仅20-50 μm的病理标志物（如路易小体）及其周边单细胞微环境，结合单细胞蛋白质组学技术，首次实现“病理灶核心-边缘浸润细胞-远端正常组织”的多层级原位分子图谱构建。****点击查看中心多组学整合能力：通过对同一切片的特定区域切割，支撑单细胞空间基因组、代谢组与蛋白质组的联合分析，为疾病机制建模提供关键空间维度数据。整机免费保修至少一年。 |
| 预计采购时间： | 2026-11 |
| 备注： | |
本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
基本情况
上次中标企业: 杭州****公司
潜在竞争对手: 共
36
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
