HYD-MLPC材料询价

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报价开始时间：2025-04-14 14:59:00
报价截止时间：2025-04-17 07:57:00
联系人：李莞思
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物料名称：硅烷偶联剂，需求数量：5
物料名称：隔离硅胶，需求数量：2
物料名称：银浆稀释剂，需求数量：5
物料名称：银膏，需求数量：4
物料名称：导电银浆，需求数量：4
物料名称：碳浆稀释剂，需求数量：5
物料名称：隔离硅胶，需求数量：2
物料名称：蒽醌磺酸钠(参杂剂)，需求数量：5
物料名称：环氧塑封颗粒，需求数量：10
物料名称：导电碳浆，需求数量：2
物料名称：银胶，需求数量：4

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