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根据医院发展需求,拟在近期对以下项目(参见附表)进行院内需求论证及参数论证进行市场调研,请各品牌厂家或代理商见本公告后,将相关报名资****点击查看设备科邮箱:****点击查看@163.com,并在邮件标题注明挂网公告编号、报名公司名称、响应货物编号(邮件标题严格参照如下格式:公告第xxxxxxx期XX公司报名xxx号货物,报名多个货物可用连接符或顿号隔开),望相互转告。
一、报名资格要求
1、国内注册(指按国家有关规定要求注册的)生产或经营或维修本项目的资质,具备法人资格的供应商。
2、对在“信用中国”网站(www.****点击查看.cn )、中国政府采购网(www.****点击查看.cn )等渠道列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单及其他不符合《****点击查看政府采购法》第二十二条规定条件的供应商,不得参与本次调研活动。
二、报名时间及方式
1、报名方式:本次院内市场调研报名仅接受电子邮件方式报名,公告货物采取一次性邮件报价形式,报价要具备市场竞争力。
本次市场调查旨在全面掌握市场供需状况、产品技术参数及其价格信息,特此声明,此举绝非招标行为。我院不会与任何参与调研的供应商进行直接谈判或磋商,且本次调查结果与后续采购决策无直接关联。我院将根据实际情况审慎决定是否启动采购程序。(报名成功后报名邮箱会自动收到来自我院收件邮箱的自动回复)
2、报名时间:2026年6月8日--2026年6月15日
3、报名邮箱:****点击查看@163.com
4、咨询电话: 医疗设备科 梁工 0776-****点击查看484
三、报名必备材料(见附件下载):
1. 填写报名报价表。
2. 填写产品技术需求响应表。
3. 填写设备耗材信息情况记录表(如果设备涉及耗材)。
4. 交资质证件 (包含但不限于):厂家/代理公司营业执照、医疗器械经营许可证或二类备案、销售授权书、厂家生产许可证、产品注册证等。
5. 提交报名产品的具体参数信息或参数表(提供可编辑word版本)
6. 提交认为有必要的材料:对应的宣传图册及影响报价、参数具有指向性等相关的资料或说明、产品历史售价参考
上述报名材料(1、2、3点)材料一式两份,其中一份为可编辑的办公文档(不带用盖章),****点击查看公司公章的扫描件(pdf格式文件或图片文件),报名材料排好序以rar或zip压缩包的格式通过电子邮件附件****点击查看设备科邮箱
****点击查看医疗设备科
日期:2026年6月8日
附件(报名材料下载):
202****点击查看****点击查看7033697.rar
项目附表:(参数仅是市场调研初步意向参数,各厂商或代理商可针对全部货物或单一货物提供具体响应数值以及参数的修改意见)
| 货物 编号 | 货物名称 | 数量 | 单位 | 意向需求技术指标要求 |
| Y011 | 核磁共振成像系统 | 1 | 套 | 一、设备先进性总体要求 1.1主磁体:≥3.0T;配备工作站数量1台。 1.2机型技术先进性要求:获得NMPA认证。 二、梯度系统 2.1梯度控制技术:全数字实时控制。 2.2梯度冷却方式:水冷。 2.3最大单轴梯度场强度(工程值,若为英文描述则为Max. amplitude for every gradient axis,XYZ轴同时到达,非矢量和,非等效值,非peak值,非有效值,非峰值,非performance值)≥45 mT/m。 2.4最大单轴梯度切换率(工程值,XYZ轴同时到达,非矢量和,非有效值/非峰值,非performance值):≥200 T/m/s。 2.5最短梯度爬升时间:≤0.3ms。 2.6最大单轴梯度场强、最大单轴梯度切换率与最大FOV可同时达到:采用高性能单梯度技术。 2.7最大占空比:100%。 2.8屏蔽方式:主动屏蔽。 2.9梯度工作方式:非共振式。 2.10具备梯度降噪技术。 2.11 单轴梯度放大器最大输出功率(提供技术文件证明)≥2MW 2.12 单轴梯度放大器最大输出电流(提供技术文件证明)≥900A 三、磁体系统 3.1 磁场强度:3.0T。 3.2 发射频率:≥127MHz。 3.3 磁体类型:超导磁体。 3.4 磁体材料:铌钛合金磁材料或高强度玻璃纤维。 3.5 具备抗电磁干扰。 3.6 磁体稳定性:≤0.1ppm/h。 3.7 磁场均匀度: 3.7.1 10cm DSV:≤0.005ppm; 3.7.2 20cm DSV:≤0.02ppm; 3.7.3 30cm DSV:≤0.07ppm; 3.7.4 40cm DSV:≤0.34ppm; 3.7.5 50cm DSV:≤2.3ppm; 3.8 主磁场均匀度补偿技术 3.8.1 匀场方式:主动+被动; 3.8.2 具备高阶匀场。 3.9 磁体重量(含液氦):不限制。 3.10磁体长度:≤172cm。 3.11 病人检查孔径(非拆机状态下孔径):>63cm。 3.12 磁体冷却方式:液氦制冷。 3.13 液氦消耗率(正常使用下):零液氦消耗。 3.14液氦容积:≤1550L。 3.15 冷头类型:4K。 3.16 Z轴最大视野:≥50cm。 四、射频系统 4.1 独立射频发射源个数:具备≥2个独立射频发射源,具备独立射频放大器个数≥2个,如西门子提供TrueShape,飞利浦提供Multitransmit,GE提供MultiDrive,联影提供uTX,其他品牌提供相当或优于以上技术. 4.2 每个射频源可独立调节射频脉冲的相位、波形、幅度。 4.3 射频发射功率:≥36KW。 4.4 射频功率放大器类型:数字接口。 4.5 具备发射线圈免调谐。 4.6 单FOV下独立射频接收通道数:≥48。 4.7 射频接收采样率:≥60MHz。 4.8 接收动态范围(1Hz带宽):≥160dB。 4.9 噪声系数:≤0.5dB。 4.10 具备全数字解调及滤波技术。 4.11 具备射频能量监控。 4.11.1具备实时数字化射频能量监控; 4.11.2具备实时数字化射频能量短期积累监控; 4.11.3具备实时数字化射频能量长期积累监控。 4.12 射频接收线圈及相关技术。 4.12.1 提供以下原厂(与整机同品牌)线圈:头颈联合线圈1套;脊柱相控阵线圈1套;体部专用线圈1套;大号柔性线圈1套,小号柔性线圈1套; 4.12.2 头颈联合矩阵线圈≥24 单元,原厂,非组合 4.12.3 全脊柱矩阵线圈≥32 单元,原厂,非组合 4.12.4 体部线圈≥12 单元,原厂,非组合。 4.12.5 大号柔性线圈,独立线圈单元数≥8单元,原厂,非组合; 4.12.6 小号柔性线圈,独立线圈单元数≥8单元,原厂,非组合; 4.12.7 线圈接口数:≥4个,必须可同时接驳使用; 4.12.8 线圈联合扫描技术:投标机型可通过多个线圈联合扫描,实现一次进床完成全身检查; 五、计算机系统 5.1 主机CPU型号及主频:≥4核,≥2.0GHz。 5.2 处理器位数:≥64位。 5.3 内存容量:≥32GB。 5.4 硬盘容量:≥1024GB。 5.5 显示器分辨率:≥1920×1000。 5.6 显示器大小及规格≥23英寸,专业级彩色显示器。 5.7 重建专用处理计算机中央处理器:总核心数≥4核,主频≥2.0GHz。 5.8 重建专用处理计算机内存容量:≥96GB。 5.9 重建专用处理计算机存储设备容量:≥1TB。 5.10 重建专用处理计算机处理速度:≥75000幅/秒(256X256,100%矩阵)。 5.11 最大采集矩阵:≥1024×1024。 5.12 最大重建矩阵:≥1024×1024。 5.13 具备同步扫描重建功能。 5.14 具备集成式软件操作系统。 六、后处理接口 6.1 具备软件控制照相技术。 6.2 具备DICOM 3.0接口及与PACS网络连接(包括打印,传输,接收,查询,Worklist ,MPPS等功能)。 6.3 具备标准激光相机数字接口。 七、扫描参数 7.1 X轴最大FOV:≥500mm。 7.2 Y轴最大FOV:≥500mm。 7.3 Z轴最大FOV:≥500mm。 7.4 最小FOV:≤5mm。 7.5 最薄层厚2D:≤0.1mm。 7.6 最薄层厚3D:≤0.05mm。 7.7 2D SE序列最短TR时间(128矩阵):≤5.2ms。 7.8 2D SE序列最短TE时间(128矩阵):≤1.9ms。 7.9 2D FSE序列最短TR时间(128矩阵):≤5.2ms。 7.10 2D FSE序列最短TE时间(128矩阵):≤1.9ms。 7.11 2D FSE序列最小回波间距(128矩阵):≤1.9ms。 7.12 2D FSE序列最大回波链长度(ETL):≥512。 7.13 2D GRE序列最短TR时间(128矩阵):≤1.5ms。 7.14 2D GRE序列最短TE时间(128矩阵):≤0.8ms。 7.15 3D GRE序列最短TR时间(128矩阵):≤1.5ms。 7.16 3D GRE序列最短TE时间(128矩阵):≤0.8ms。 7.17 EPI序列最小回波间距(128矩阵):≤0.8ms。 7.18 EPI序列最短TR时间(128矩阵):≤10ms。 7.19 最大弥散加权b值:≥10000。 7.20 具备软件界面中英文切换。 八、扫描技术与序列 8.1 自旋回波序列(FSE): 8.1.1 具备2D/3D快速自旋回波; 8.1.2 具备组织弛豫时间测量自选回波序列; 8.1.3 具备可选择角度的自旋回波序列; 8.1.4 具备单回波、双回波、多回波技术; 8.1.5 具备单次激发快速自选回波序列; 8.1.6 具备脂肪抑制序列; 8.1.7 具备快速脂肪饱和技术; 8.1.8 具备水抑制序列; 8.1.9 具备反转恢复(IR); 8.1.10 具备常规反转恢复序列; 8.1.11 具备快速自由水抑制序列(FLAIR); 8.1.12 具备快速自由水抑制序列T1W成像技术; 8.1.13 具备快速自由水抑制序列T2W成像技术; 8.1.14 具备快速反转恢复序列(脂肪、水抑制); 8.1.15 具备短TI反转回波水脂分离成像; 8.1.16 具备真实影像反转恢复序列(灰白质强对比成像); 8.2 梯度回波(2D/3D),包括多层面梯度回波(MPGR):T1和PD加权像; 2D/3D去除剩余磁化梯度回波技术;2D/3D利用剩余磁化梯度回波技术;重T2加权高对比序列;3D梯度回波技术;快速稳态进动梯度回波(FIESTA或TrueFISP,必须提供2D及3D);超快速场回波序列;三维成像技术。 8.3 平面回波成像技术(EPI),包括单次激发平面回波成像技术;自旋回波EPI;梯度回波EPI;反转EPI;高分辨EPI采集。 8.4 神经系统成像技术: 8.4.1 具备高分辨解剖成像; 8.4.2 具备高分辨率内耳三维成像技术; 8.4.3 具备全脊髓成像。 8.5 弥散成像技术: 8.5.1 具备实时弥散成像; 8.5.2 具备多次激发DWI; 8.5.3 具备单次激发DWI; 8.5.4 具备自动采集处理; 8.5.5 具备ADC-map; 8.5.6 具备ADC值测量; 8.5.7 具备各向异性采集; 8.5.8 具备各向同性采集; 8.5.9 具备可选优化B值; 8.5.10 具备自动生成ADC图; 8.5.11 具备矢状位弥散成像; 8.5.12 具备ADC成像。 8.6 血管成像技术: 8.6.1 具备时飞法技术(2D/3D); 8.6.2 具备流入法采集技术(2D/3D); 8.6.3 具备连续多层3D时飞法技术; 8.6.4 具备动静脉分离成像技术; 8.6.5 具备磁转移(MTC)对比技术; 8.6.6 具备最大密度投影技术; 8.6.7 具备可变反转角度射频技术; 8.6.8 具备多层层面重建技术; 8.6.9 具备2D/3D水成像技术(MRCP, MRU); 8.6.10 具备电影采集回放功能; 8.6.11 具备实时互动最大密度投影技术。 8.7 伪影消除技术: 8.7.1 具备流体补偿; 8.7.2 具备呼吸补偿; 8.7.3 具备流动校正梯度波形技术; 8.7.4 具备区域饱和技术; 8.7.5 具备卷积伪影去除技术; 8.7.6 具备运动伪影消除技术; 8.7.7 具备图像滤波增强技术; 8.7.8 具备K空间降噪技术; 8.7.9 具备环形伪影抑制技术。 8.8 节时技术: 8.8.1 具备半扫描技术; 8.8.2 具备全方向部分编码采集技术; 8.8.3 具备矩形视野采集技术; 8.8.4 具备三维重叠连续采集技术; 8.8.5 具备并行采集重建技术; 8.8.6 具备部分回波采集。 8.9 其他成像技术: 8.9.1 具备短TR TE快速成像功能; 8.9.2 具备三维定位系统; 8.9.3 具备放射状片层定位技术; 8.9.4 具备扫描暂停; 8.9.5 具备可变带宽技术; 8.9.6 具备预扫描技术; 8.9.7 具备信噪比显示功能; 8.9.8 具备静音扫描技术; 8.9.9 具备实时交互式成像功能; 8.9.10具备磁共振实时定位; 8.9.11 具备磁共振实时交互式参数改变; 8.9.12 具备高分辨成像检查; 8.9.13 具备组合扫描功能; 8.9.14 具备水饱和技术; 8.9.15 具备预饱和技术; 8.9.16 饱和带数目:≥6; 8.9.17 具备平行饱和带; 8.9.18 具备伴随饱和带; 8.9.19 具备脂肪饱和技术; 8.9.20 具备信号平均技术,包含内模式和外模式; 8.9.21 具备频率编码方向扩大采集; 8.9.22 具备相位编码方向扩大采集; 8.9.23 ****点击查看中心扫描技术; 8.9.24 具备可变K空间填写方式; 8.9.25 具备K空间快速采集; 8.9.26 具备线圈灵敏度校正技术; 8.9.27 具备肝脏动态增强技术; 8.9.28 具备图像亮度均一化校正技术; 8.9.29 ****点击查看中心扫描技术; 8.9.30 具备图像插值放大技术。 8.10 具备高级临床应用软件包,包括神经成像软件包;胎儿成像软件包;体部系统软件包;骨关节成像软件包;肿瘤成像软件包;乳腺成像软件包;血管成像软件包;心脏成像软件包;妇产成像软件包;儿科成像软件包。 九、高级应用平台及软件 9.1 压缩感知技术或以压缩感知为核心的技术:具备压缩感知技术,不可用其他技术如并行采集技术替代。 9.2 具备波谱成像技术(MRS):单体素和多体素波谱。 9.3 具备全身4D压缩感知动态增强成像技术。 9.4 具备三维多体素波谱成像技术。 9.5 全身3D压缩感知成像技术:具备。 9.6 具备磁敏感加权成像技术:支持幅值图、相位图、薄层块MinIP重建等多计算结果显示。 9.7 具备全身2D压缩感知成像技术。 9.8 具备体部磁敏感加权成像技术:快速对单层面完成采集并成像,获得组织的磁化率对比。 9.9 具备单次屏气3D胰胆管水成像技术。 9.10 具备压缩感知心脏电影技术。 9.11 具备弥散张量成像(DTI):弥散敏感梯度≥256个方向。 9.12 具备脑灌注成像(Perfusion)。 9.13 具备脑功能成像(Bold)。 9.14 具备三维动脉自旋标记成像技术。 9.15 具备动态增强血管成像技术。 9.16 具备原厂脂肪定量技术。 9.17 具备虚拟弥散成像技术。 9.18 具备小视野弥散成像技术。 9.19 具备高级心脏成像技术。 9.20 具备心脏标记技术。 9.21 具备参数定量技术。 9.22 智能定位与规划技术: 9.22.1 具备头部智能定位:无需激光定位,一键进床; 9.22.2 具备脊柱智能定位; 9.22.3 具备膝关节智能定位; 9.22.4 具备智能多协议扫描规划。 9.23 深度学习图像重建技术(GE提供Sonic DL,西门子提供DeepResolve,飞利浦提供SmartSpeed Precise, 联影提供uAIFI DeepRecon,其它厂商推出相应技术,应注明技术名称) 十、****点击查看工作站及高级应用后处理软件 10.1 具备独****点击查看工作站。 10.2 具备灌注分析。 10.3 具备弥散张量成像高级后处理及纤维束追踪技术后处理(DTI DTT)。 10.4 具备磁共振脑功能分析(BOLD)。 10.5 具备波谱高级后处理。 10.6 具备ADC定量后处理。 10.7 具备T1 T2 T2*参数定量高级后处理。 10.8 具备图像融合高级后处理。 10.9 具备图像拼接高级后处理。 10.10 具备动态分析。 10.11 具备血管分析高级后处理。 10.12 具备离线拟合b值。 十一、其他高级应用技术及后处理 11.1 具备原厂心功能分析。 11.2 具备原厂心流量分析。 十二、病人检查环境 12.1 具备双向病人通话系统。 12.2 具备防磁降噪耳机,可降噪并进行通话或音乐播放。 12.3 具备检查通道通风系统,可在床旁调节。 12.4 具备检查通道照明系统LED孔径照明系统,可在床旁调节。 12.5 具备嵌入式触控显示屏,磁体外壳两侧各1个。 12.6 具备患者生理信号监控系统,无线传输,在床旁显示器中可读取和监测呼吸、心跳、脉搏等生命体征。 12.7 具备床旁患者信息系统,床旁显示系统可读取患者个人信息及检查基本信息。 12.8 具备床旁技师帮助系统,床旁显示系统可提供交互式帮助系统辅助技师完成扫描前准备工作。 12.9 具备患者紧急呼叫装置,提供防磁气动报警球。 12.10 检查床最大承重:≥227kg。 12.11 检查床最低床位高度:≤52cm。 12.12 扫描床水平运动最大速度:≥20cm/s。 12.13 扫描床长度:≥200cm。 12.14 单次进床最大扫描范围:≥168cm。 12.15 具备多站扫描自动移床功能。 12.16 具备床旁紧急制动按钮:扫描床两侧各1个。 12.17 具备防磁输液架。 12.18 具备无管降噪耳机。 十三、机房安装要求 13.1 具备线圈整理柜:防磁线圈柜。 十四、原厂整机保修≥1年. |