南通康源集成电路封装载板项目(一期)-激光直接成像系统1台(二次招标)评标结果公示公告(1)

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项目名称:**康源集成电路封装载板项目(一期)-激光直接成像系统1台(二次招标)
招标项目编号:****点击查看
招标范围:****点击查看 激光直接成像系统1台
招标机构:****点击查看
招标人:****点击查看
开标时间:2025-09-29 10:00
公示开始时间:2025-09-29 18:21
评标公示截止时间:2025-10-09 23:59
中标候选人名单: 候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国别及地区
1 ****点击查看 ADTEC ENGINEERI NG CO.,LTD 日本

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