西安邮电大学采购光电集成芯片耦合系统项目

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西安邮电大学
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预算金额: 70.000000万元(人民币)
采购品目:
采购需求概况 :
采购内容:光电集成芯片耦合系统;主要功能或目标:该平台可实现光子集成芯片与光纤的高精度耦合对准,高频及直流探针电信号加载,且具有温度控制能力;需满足的要求:支持百纳米尺寸光波导与光纤的垂直及水平耦合。
预计采购时间: 2025-06
备注:

本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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