半导体器件设备制造项目

半导体器件设备制造项目

发布于 2024-02-02
项目编号:****点击查看
建设项目名称:半导体器件设备制造项目
项目类别:32--070采矿、冶金、建筑专用设备制造;化工、木材、非金属加工专用设备制造;食品、饮料、烟草及饲料生产专用设备制造;印刷、制药、日化及日用品生产专用设备制造;纺织、服装和皮革加工专用设备制造;电子和电工机械专用设备制造; 农、林、牧、渔专用机械制造;医疗仪器设备及器械制造; 环保、邮政、社会公共服务及其他专用设备制造
环评文件类型:报告表
建设地点: **省 - **市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
一、建设单位情况
建设单位名称:****点击查看
建设单位社会信用代码:****点击查看0681MACN2M7Q80
建设单位法定代表人:陆灵伶
建设单位主要负责人:陆灵伶
建设单位直接负责的主管人员:陆灵伶
二、编制单位情况
编制单位名称:****点击查看**公司
编制单位社会信用代码:****点击查看0684MA26TTR21U
三、编制人员情况
编制主持人
姓名职业资格证书管理号信用编号
徐邦玉201****点击查看****点击查看0000012BH009473
主要编制人员
姓名主要编写内容信用编号
徐邦玉全文编制BH009473