声-光-电飞秒激光高效率直写机

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【激光器】 放大级 中心输出波长： 1030nm±10nm； 最大平均功率： 20W； 基频光最短脉冲宽度： ≤290 fs； 脉冲宽度可调谐： 290fs-10ps； 重复频率： 1-1MHz 可调； 单脉冲能量： 400uJ ； 光束质量： TEM00;M2 lt;1.2 脉冲能量稳定性： lt;0.5% over 24h 长时间功率稳定性： lt;0.3% over 100h 包含分体式二倍频输出， 转换效率 gt;50% 包含电动分光镜 振荡级 与放大级集成一体 最大输出功率： 7 W 脉冲宽度： ＜120 fs 重复频率： ~76 MHz 最大单脉冲能量： ~92 nJ 中心波长： 1035 ± 10 nm 偏振： 线偏振， 水平方向 光束质量 M2： ＜1.2 光束指向稳定性： ＜10 μ rad/℃ 100 小时长期功率稳定性： ＜0.5% 包含电动分光镜 包含分体式二倍频模块， 支持 4W 振荡级输入， 输出 1.4W@515nm 【加工系统】 1. **石花岗岩机座及全封闭外壳 2. 双SLM调制模块 a) SLM模块 i. 空间光调制器：≥1920×1080像素 ii. 像素大小精度：≥8 μm iii. 损伤阈值：连续：≤20W/cm2(无水冷） iv. 允许波长范围：420～1100 nm v. HDMI接口（双液晶头） b) 聚焦模块 i. 同轴成像、像素相机：≥6M，标准显微反射照明，强度可调 ii. 激光焦点与像面共焦 iii. 手动物镜转盘，切换中心误差：≤±2 μm iv. 自动追焦 1. 探测中心波长：780 nm 2. 对焦精度：≤1/4景深(DOF) 3. 采样率：≥4 kHz 4. 追焦行程：≥8 mm，分辨率：≤0.1 μm 3. 微区声光电调制模块 a) 声光偏转模块 b) 高速电光单脉冲功率调节：通光孔径Φ：≥3mm、调制速率：≥100kHz c) 聚焦模块 4. 精密XY平台： a) 工作台XY行程：≥300mm b) 最大速度：≥0.4 m/s c) 最大加速度：≥1 m/s2 d) 重复精度：≤±0.15 μm e) 定位精度：≤±1 μm f) 直线度：≤±1 μm 5. 支持硅、锗、相变材料等半导体平面材料的改性光刻 a) 有效光刻面积：≥200×200 mm b) 支持基材厚度：0~12 mm c) 直写线宽精度：≤1 μm d) 单光束微区偏转-能量调制同步控制速率：≥100K e) 偏转精度：优于100 nm f) 相邻区域拼接精度：优于100 nm g) 套刻误差：≤300 nm 6. 控制软件 a) 软件集成运动控制、成像、自动追焦、AOD控制等 b) 支持原位图像拼接、标记对准、及套刻加工 c) 支持STL 导入及切层、单层绑定SLM相位加工 d) 支持二维矢量图、像素图导入 e) 支持≥50K×50K的超大数据导入、分割、补偿加工