广州青蓝时代半导体有限公司模块涂胶组装及固化设备及模块测试自动化配套设备采购项目（重新招标）招标无效公告(1)
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公告类型： 中标结果公告
截止时间：
招标机构： ****点击查看
招标地区： **省
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项目名称：****点击查看模块涂胶组装及固化设备及模块测试自动化配套设备采购项目（重新招标）
项目名称(英文)：Guangzhou Qinglan Times Semiconductor Co., LTD. Module Gluing Assembly and Curing Equipment and Module Testing Automation Supporting Equipment Procurement Project (Re-bidding)
招标人：****点击查看
招标机构：****点击查看
招标机构代码：0623
招标方式：公开招标
投标报价方式：
招标结果：无中标人
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项目名称(英文)：Guangzhou Qinglan Times Semiconductor Co., LTD. Module Gluing Assembly and Curing Equipment and Module Testing Automation Supporting Equipment Procurement Project (Re-bidding)
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招标机构代码：0623
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