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| ****点击查看****点击查看中心工艺设备采购项目 | |
| 项目所在采购意向： | |
| 采购单位： | ****点击查看 |
| 采购项目名称： | ****点击查看****点击查看中心工艺设备采购项目 |
| 预算金额： | 101.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： | 采购内容:电子显微分光膜厚仪 采购数量:1.0000台 主要功能或目标:本次采购设备旨在建立完整的4-8英寸晶圆芯片制造工艺线。核心功能包括：晶圆快速退火激活（RTP）、干法/湿法刻蚀、光刻胶去除与剥离、精密膜厚测量、晶圆表面缺陷全检（AOI/PL/IR多通道）、晶圆边缘修整与划片切割、晶圆清洗腐蚀及自动化上下料等。目标为实现芯片制造全流程关键工序的自动化、高精度、高良率量产，支撑Micro-LED等下一代显示技术的研发与产业化。 需满足的要求:设备须兼容4-8英寸晶圆，核心工艺指标满足论证报告要求（如RTP温控精度±1℃、AOI检出率≥99%等）； 设备稼动率≥95%，破片率≤1/5000，关键部件MTBF≥500小时； 须配备全自动上下料机械手，支持SECS/GEM协议对接MES系统； 供应商负责安装调试、操作培训及质保期内维护保养服务。 |
| 预计采购时间： | 2026-09 |
| 备注： | 暂无 |
本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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