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| 1 | 561418 | 片式集成电路内部目检和外部目检 | 只 | 2025-03-28 | 不指定 | GJB_4027B-2021_军用电子元器件破坏性物理分析方法 | 已上传附件列表 暂无数据 | |
| 2 | 561418 | 多芯片陶瓷外壳热冲击 | 只 | 2025-03-28 | 不指定 | GJB548方法1011 ﹢150°C--﹣65°C，每温度5min,15次 | 已上传附件列表 暂无数据 | |
| 3 | 561418 | 多芯片陶瓷外壳引线牢固性 | 只 | 2025-03-28 | 不指定 | GJB548方法2004，B2 | 已上传附件列表 暂无数据 | |
| 4 | 561418 | 多芯片陶瓷外壳密封 | 只 | 2025-03-28 | 不指定 | GJB548方法1014，A4 | 已上传附件列表 暂无数据 | |
| 5 | 561418 | 多芯片陶瓷外壳可焊性 | 只 | 2025-03-28 | 不指定 | GJB548方法2003，焊料温度245°C±5°C | 已上传附件列表 暂无数据 |
| 1 | | 2025-02-12 |
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