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| 1 | 高分辨率X-射线显微成像仪 | 采购标的名称：高分辨率X-射线显微成像仪 功能用途：主要用于科研工作中材料样品内部三维结构成像以及不同组分三维空间分布情况表征及定量分析。 采购数量：1台 技术要求： ★1. X射线光源：采用封闭投射式微焦斑广角光源，免维护； 1.1 最大功率：≥16W 1.2 加速电压：最大值≥110kv，最小值≤20kv 1.3 最小焦斑尺寸≤2μm，可现场通过JIMA卡进行验证； 2 .X射线探测器；采用科研级CMOS探测器，像素个数≥4096*4096。 ★3.最大可放置样品尺寸：直径≥110mm，高度≥300mm； 4 .提供不少于7位自动可调滤片，以获得针对不同样品所需的最优化的能量。 5.最小像素尺寸≤200nm； 6.提供GEM Plus扫描模式：探测器和样品到光源的距离可以通过在软件内输入特定数值达到自动且连续移动到允许范围内的任意位置，无需重新对齐矫正，以达到自适应扫描。 7.设备需具备Offset横向扩展，Oversize纵向拼接等扫描模式，以适应大尺寸样品的扫描； ★8.设备需具备HartPlus扫描模式，即对高宽比大的扁平状样品可以采用自动可变的旋转步长进行扫描； ★9.设备需具备螺旋扫描模式； 10.设备需为台式设计，以****点击查看实验室空间。 ★11.设备表面需具备液晶显示屏，可以显示设备当前工作状态，如电压电流等以达到安全提示的作用； 12 | ****点击查看000.00 | 2025-05 |
