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[**建工建工三建]****点击查看公司强一半导体探针卡研发及制造项目土建施工总承包工程大劳务分包标段1中标结果公告
| ****点击查看对****点击查看公司强一半导体探针卡研发及制造项目土建施工总承包工程大劳务分包标段1进行招标， 中标候选人公示期内无异议。 | |
| 标段(包)编号：****点击查看 | |
| 标段(包)名称：****点击查看公司强一半导体探针卡研发及制造项目土建施工总承包工程大劳务分包标段1 | |
| 招标人：****点击查看 | |
| 第一中标候选人:****点击查看 | |
基本情况
上次中标企业: 安徽****公司
潜在竞争对手: 共
5
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
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