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| 超景深显微成像系统 | 1.0/ | 300000.0 | 励扬 | LY-WN-YH 8500 | 1. 高清数字成像系统 1.1 高保真CMOS芯片，真彩色24Bit以上，逐行扫描 1.2 具备动态HDR功能 1.3 不低于USB 3.0高速传输接口 1.4 不低于1200万像素 1.5 传感器尺寸不低于1/1.7英寸 1.6 白平衡、对比度、清晰度：自动/手动 1.7 曝光时间：自动/手动 1.8 接口：C-MOUNT 2. 光学镜组 2.1 配有连续变焦镜组（低倍） 2.1.1 可实现16:1连续变倍，电动变焦 2.1.2 智能识别放大倍数 2.1.3 支持环型、斜入射、同轴光照明 2.2 物镜组，APO复消色差镜头 2.2.1 配备至少1个物镜，能够覆盖20X~500X范围，工作距离不小于45 mm，分辨率优于3 μm 2.2.2 配备至少1个物镜，能够覆盖100X~1200X范围，工作距离不小于40 mm，分辨率优于2 μm 2.2.3 配备至少1个物镜，能够覆盖1000X~10000X范围，工作距离不小于12 mm，分辨率优于0.5 μm 3. 显微镜支座 3.1 配备多角度精密支座 3.1.1 XYZ三维电动移动平台 3.1.2 XY方向，行程≥100 mm x 100 mm，精度优于200 nm 3.1.3 Z方向，行程不小于100 mm，精度优于1 μm 3.1.4 样品检测高度不低于100 mm 3.1.5 可实现显微镜倾斜观察，支架可-80°~ +90°偏转，实时显示角度* 3.2 配备可拆卸式支座，可手动调节，平台可旋转，定制承重30 kg平台 4. 显微照明系统 4.1 低倍四分区环形光源 4.2 低倍同轴光源 4.3 高倍扩散照明器（无影照明） 4.4 高倍同轴光源 4.5 透射照明器 4.6 以上照明系统均可通过软件控制，软件具有参数存储功能 4.7 可定制LED小型光源 5. 辅助成像系统 5.1 放大倍数不小于1X~200X，可连续变焦，实时显示倍数 5.2 具有防抖功能 5.3 可自动对焦 5.4 配有环形照明 6. 配套软件 6.1 图像处理与分析系统 6.1.1 可实现静态图像测量，包括距离、角度、弧度、半径、多边形面积、周长等，精度优于0.5 μm 6.1.2 支持动态测量 6.1.3 可设置比例尺、日期等标注 6.1.4 具有图像优化功能 6.2 3D建模系统 6.2.1 可实现多张平面图像融合 6.2.2 可实现手动、自动平面图像拼接功能 6.2.3 可实现超景深3D模型构建 6.2.4 可实现3D自动拼接功能 6.2.5 可实现二维平面测量 6.2.6 可实现三维高度、夹角、线面角度等测量 7. 工作站 7.1 ****点击查看工作站 7.2 工作站不低于以下配置：27寸4K高清屏幕，intel i7以上处理器，固态硬盘SSD 256G以上，4T以上机械硬盘，独立显卡 | 1.质保期3年。 |
